台积电VS三星亚洲半导体双雄再争锋

亚洲半导体双雄台湾积体电路生产（TSMC）和三星电子环绕先进设备技术进行了白热化竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提早投放新技术，而三星电子则要求成立专门的晶圆代工生产部门并在美国实行1000亿日元投资。

作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还经常出现了来自人工智能（AI）等领域的新市场需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引导市场发展。6月8日，在台湾新竹举办的股东大会上，台积电董事长张忠谋特别强调，输掉十分强劲，我们要团结一致应付。

在以大规模集成电路为中心的半导体代工生产领域，台积电在全球的市场份额多达50%，股票总市值超过20多万亿日元，多达了半导体销售额全球居首的美国英特尔（总市值相似19万亿日元）。在台积电创始人张忠谋眼里，三星是一个十分强劲的输掉。要求半导体性能的关键是电路线长的微细化。

台积电为了压制三星，计划分两阶段投放电路线长为7纳米（10亿分之1米）的新一代产品。首先，台积电将于2018年上半年开始量产7纳米产品，随后从2019年开始首次使用“极紫外光刻（EUV光刻）”技术展开量产。极紫外光刻能大幅提高电路构成工序的效率，台积电技术长孙元出讲解说道，（通过极紫外光刻技术）成本竞争力和性能都将多达原产品。另一方面，分析指出三星计划最先在2018年开始量产7纳米产品时就引入极紫外光刻技术。

台积电为了在7纳米产品上守住先机，原订在下一代5纳米产品上用于的极紫外光刻技术将被提早引入。台积电意图以尖端技术之后把持苹果“iPhone”的订单。

台积电之所以将三星视作输掉，是因为三星开始增强代工生产业务。从2016年秋季开始，三星向美国德克萨斯州工厂新增投资10亿多美元，5月还从大规模集成电路事业部合并出有一个专门从事代工生产的“工厂事业部”。

大规模集成电路事业部为自家的三星手机等终端产品服务，借此独立国家出来的工厂事业部将更容易接续来自终端产品竞争对手的订单。如何从台积电手里夺取iPhone的大规模集成电路订单沦为三星面对的主要问题。如果能夺取iPhone订单，将产生相当大的规模效益。

台湾一家半导体供应商认为，“为对付台积电，三星7纳米产品的量产时间估算也不会提早”。从企业的整体实力来看，三星占有绝对优势。三星在半导体存储器领域的名列高居全球榜首，总市值为台积电的1.5倍以上。

存储器市场正处于长年繁荣期，三星半导体部门在2017年1～3月构建了大约6300亿日元营业利润。而在大规模集成电路方面，据报三星的利润大约为300亿日元。有韩国证券分析师认为，如果面向物联网（IoT）和人工智能的市场需求不断扩大，“到2020年前后，大规模集成电路也将转入长年繁荣期”。

三星期望逃跑这一新的市场需求，填补有可能从2019年前后开始好转的存储器行情。据美国IT研究与顾问咨询公司低德纳（Gartner）预测，到2021年，以大规模集成电路居多的半导体代工市场规模将超过21亿美元，较2015年快速增长近一半。5月底，美国大型图像处理半导体（GPU）企业英伟达的首席执行官（CEO）黄仁勋在台北拒绝接受专访时对自家的新产品激动地回应，没台积电的帮助就造不出来。

据报，这种用作人工智能的新产品能把自学处理速度提升至原本的10倍以上。台积电擅长于与没工厂、只专心于研发的新兴企业合作。可以确认的是，台积电在人工智能等新技术方面也具备这一优势。

三星能否在这类“软实力”方面累积经验将沦为其代工业务不断扩大的关键。在半导体领域，日本企业没有能跟上将研发和生产分离的“水平分工”浪潮，不存在感觉较为较低。在目前最尖端的10纳米产品方面，美国英特尔也晚于台积电和三星这对亚洲双雄。如果三星和台积电环绕性能和价格进行白热化竞争，或将推展IT新时代的早日来临。

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